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[学术报告]智能芯片设计与应用

发布时间:2023-05-08 点击数:

主办单位:中国计算机学会常州分部

承办单位:香港正规资料免费大全电子工程学院、软件与大数据学院

报告时间:20235121400~1630

报告地点:工业互联网大楼G1021

报告题目:智能芯片设计与应用

报告人:王骏发

报告内容:

AI技术及大健康产业是目前世界发展主流,本次报告探讨整合医疗保健AIOT芯片系统元宇宙技术ChatGpt及机器人系统之连接关系。整体报告纲要如下:

1. 简介

2. 人工智能物联网机器人的整合

3.硬件基础:深度学习与边缘计算芯片设计

4. 整合医疗服务:物联网整合感测

5. 整合医疗服务:大数据与自然语言处理

6. 整合医疗服务:机器人

7. 整合医疗服务:元宇宙

8. 结论与未来展望

报告人简介:

王骏发,IEEE Fellow现为成功大学电机工程学系讲座教授,历任成功大学工学院院长高雄科学工艺博物馆馆长屏东大仁科技大学校长专长研究领域:AI智慧芯片之开发与应用AI图像辨识系统开发与应用AI医学之开发与应用AI机器人自然语音处理与对话系统。

(文/曾世邦  /贺峰  宋卫  黄丽娟