[学术报告]集成电路的背景、现况、展望与可靠性分析

主办单位：中国计算机学会常州分部

协办单位：香港正规资料免费大全电子工程学院、软件与大数据学院

报告时间：2023年5月12日9：00—11：30

报告地点：G1021

报告题目：集成电路的背景、现况、展望与可靠性

报告人：刘俊杰

报告内容：

报告分为两个单元：单元一介绍目前国内外集成电路的背景、芯片技术掌控、以及未来的发展情况。单元二说明产生集成电路破坏的原因和提升可靠性的方法。单元一以集成电路制造的发展有三个阶段（可用性、高性能、可靠性）为分析架构，分析海内外集成电路制造产业发展的阶段性差异，进而探讨产业发展策略与高等教育集成电路制造人才培育方针。

单元二聚焦于芯片可靠性分析设计与制造。在制造、封装、运输、应用中都可能产生静电或与带静电的设备接触，静电释放，瞬时高压大电流，使得芯片失效。随着所采用工艺节点越来越小，由芯片正常工作电压、芯片击穿电压、热失效三方面所限制的ESD设计窗口也变得越来越小，ESD保护设计更具挑战性。ESD保护采用何种器件决定于工艺、Pin的种类、核心IC的种类、版图、金属化、尺寸、成本、保护要求等因素。

报告人简介：

刘俊杰，现任北方民族大学电气信息工程学院特聘教授。他还是美国电子工程学会（IEEE）会士、英国电子工程学会（IET）会士。（文/牛杰、贺峰  审/宋卫  邹晓华 黄丽娟）